การผลิต PCB หลายชั้นด้วยขั้นต่ำ 0.1 มม. ระยะห่างบรรทัดต่ำสุด 0.2 มม. ขนาดรู

รายละเอียดสินค้า:

Multilayer PCB Fabrication ซึ่งเป็นการสร้างแผงวงจรพิมพ์หลายชั้น เป็นกระบวนการที่ซับซ้อนซึ่งต้องใช้ความแม่นยำและความชำนาญผู้เชี่ยวชาญที่มีประสบการณ์ของเราเชี่ยวชาญในการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์หลายชั้น และมั่นใจว่าทุกขั้นตอนของกระบวนการเสร็จสิ้นด้วยความเอาใจใส่และใส่ใจในรายละเอียดสูงสุดบริการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์หลายชั้นของเราประกอบด้วยความกว้างของเส้นขั้นต่ำ 0.1 มม. ความหนาทองแดง 1-4 ออนซ์ สีซิลค์สกรีนสีขาว ดำ เหลือง และอื่นๆ ความหนาของแผ่น 0.2-3.2 มม. และจำนวนชั้น 2 ชั้น -20.เรามุ่งมั่นที่จะให้บริการและผลิตภัณฑ์ที่มีคุณภาพสูงสุดเพื่อตอบสนองความต้องการเฉพาะของลูกค้า

คุณสมบัติ:

• ชื่อสินค้า: การผลิต PCB หลายชั้น
• พื้นผิว: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin ฯลฯ
• นาที.ขนาดรู: 0.2 มม
• หน้ากากประสานสี: เขียว, น้ำเงิน, ขาว, ดำ, แดง, ฯลฯ
• นาที.ความกว้างของเส้น : 0.1 มม
• ความหนาของกระดาน : 0.2-3.2 มม
• จุดเด่น: การผลิต PCB หลายชั้น, การผลิตแผ่นวงจรพิมพ์หลายชั้น

พารามิเตอร์ทางเทคนิค:

การใช้งาน:

การผลิต PCB หลายชั้นของ JIETENG เป็นโซลูชันที่ยอดเยี่ยมสำหรับการออกแบบอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ซับซ้อนและสลับซับซ้อนสามารถผลิตแผ่นวงจรพิมพ์หลายระดับพร้อมข้อมูลจำเพาะที่หลากหลายสำหรับการใช้งานที่หลากหลายชื่อแบรนด์ หมายเลขรุ่น สถานที่กำเนิด นาทีความกว้างของเส้น, สีซิลค์สกรีน, นาที.ระยะห่างระหว่างบรรทัด ความหนาทองแดง และพื้นผิวสามารถปรับแต่งได้ทั้งหมด

การผลิต PCB หลายชั้นประกอบด้วยการประกอบแผงวงจรพิมพ์หลายชั้นและการประกอบ PCB หลายชั้นชุดแผงวงจรพิมพ์แบบหลายระดับมีการเชื่อมต่อระหว่างกันที่มีความหนาแน่นสูง ซึ่งสามารถใช้สร้างอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ซับซ้อนได้การประกอบ PCB หลายชั้นใช้สำหรับประกอบชิ้นส่วนบนแผงวงจรพิมพ์เกี่ยวข้องกับการประกอบชิ้นส่วนต่างๆ เช่น ชิปและตัวต้านทาน เข้ากับแผงวงจรพิมพ์

การผลิต PCB หลายชั้นของ JIETENG เหมาะสำหรับการใช้งานต่างๆ เช่น ยานยนต์ การแพทย์ อุตสาหกรรม และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคนอกจากนี้ยังเหมาะสำหรับการใช้งานที่ต้องการสัญญาณที่รวดเร็วและเชื่อถือได้ เช่น การสื่อสาร การทหาร และอวกาศด้วยนาทีของมันความกว้างของเส้น 0.1 มม. นาทีระยะห่างระหว่างบรรทัด 0.1 มม. ความหนาของทองแดงตั้งแต่ 1-4 ออนซ์ และตัวเลือกพื้นผิว เช่น HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver และ Immersion Tin การผลิต PCB หลายชั้นของ JIETENG ช่วยให้มั่นใจได้ถึงคุณภาพและส่วนประกอบที่แม่นยำสำหรับการใช้งานที่หลากหลาย

นอกจากนี้สีซิลค์สกรีนยังสามารถปรับแต่งได้ตามความต้องการของลูกค้า ตั้งแต่สีขาว สีดำ สีเหลือง ไปจนถึงสีอื่นๆด้วยคุณสมบัติที่หลากหลาย การประดิษฐ์ PCB หลายชั้นของ JIETENG จึงเป็นโซลูชั่นที่สมบูรณ์แบบสำหรับการสร้างอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ซับซ้อนและแม่นยำ

การปรับแต่ง:

การสนับสนุนและบริการ:

เราให้การสนับสนุนและบริการที่ครอบคลุมสำหรับ Multilayer PCB Fabrication รวมถึง:

• การสนับสนุนการออกแบบก่อนการผลิต
• การเพิ่มประสิทธิภาพเค้าโครง PCB
• การสร้างต้นแบบ
• ผลิตและประกอบ
• การทดสอบความน่าเชื่อถือ
• การสนับสนุนด้านเทคนิคนอกสถานที่

สำหรับข้อมูลเพิ่มเติม โปรดติดต่อทีมสนับสนุนทางเทคนิคของเรา

การบรรจุและจัดส่ง:

การบรรจุหีบห่อและการจัดส่งของ Multilayer PCB Fabrication เกี่ยวข้องกับขั้นตอนต่อไปนี้:

• PCBs ถูกวางไว้ในถุงโพลีป้องกันไฟฟ้าสถิตย์แล้วปิดผนึก
• จากนั้น PCB ที่ปิดสนิทจะถูกใส่ในกล่องโฟมป้องกันไฟฟ้าสถิตย์
• กล่องจะถูกวางไว้ในกล่องกระดาษแข็งและปิดผนึก
• กล่องกระดาษแข็งจะถูกส่งไปยังลูกค้า

คำถามที่พบบ่อย: