รูเสียบเรซิ่น PCB 4 ชั้น พื้นผิว ENIG 4L ปราศจากฮาโลเจน ความหนา 2.0

รูเสียบเรซิ่น 4 ชั้น PCB พื้นผิว ENIG 4L ปราศจากฮาโลเจน ความหนา 2.0

PCB ที่มีรูเสียบเรซิน 4 ชั้นคือประเภทของแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ที่มีจุดแวะเติมเรซินหรือรูที่ใช้เชื่อมต่อชั้นต่างๆ ของ PCBสิ่งนี้ช่วยปรับปรุงความน่าเชื่อถือและประสิทธิภาพของ PCB โดยลดความเสี่ยงของไฟฟ้าลัดวงจรหรือการเปิด

ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) เป็นพื้นผิวประเภทหนึ่งที่ใช้กับรอยทองแดงและแผ่นรองบนพื้นผิวของ PCBมันเกี่ยวข้องกับการวางชั้นของนิกเกิลลงบนทองแดง ตามด้วยชั้นของทองแช่พื้นผิวนี้ช่วยป้องกันการเกิดออกซิเดชันและการกัดกร่อนรูปแบบอื่นๆ ได้ดี และโดยทั่วไปจะใช้กับงานที่มีความน่าเชื่อถือสูง

PCB 4 ชั้นมีวัสดุพื้นผิวสี่ชั้นและร่องรอยของทองแดงสิ่งนี้ทำให้สามารถออกแบบวงจรที่ซับซ้อนมากขึ้นและเพิ่มฟังก์ชันการทำงานเมื่อเทียบกับ PCB แบบชั้นเดียวหรือสองชั้น

ปราศจากฮาโลเจนหมายถึงการไม่มีฮาโลเจนซึ่งเป็นสารเคมีที่ใช้กันทั่วไปในการผลิต PCBs ที่สามารถปล่อยควันพิษเมื่อถูกเผาPCB ที่ปราศจากฮาโลเจนนั้นปลอดภัยกว่าสำหรับผู้คนและสิ่งแวดล้อม ทำให้เป็นตัวเลือกยอดนิยมสำหรับการใช้งานหลายประเภท

ความหนา 2.0 หมายถึงความหนาโดยรวมของ PCBความหนานี้มักจะวัดเป็นมิลลิเมตร และเป็นข้อพิจารณาที่สำคัญในการออกแบบ PCB สำหรับการใช้งานเฉพาะด้าน

เซินเจิ้น Jieteng Circuit Co., Ltd. เป็นผู้ผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ตั้งอยู่ในเซินเจิ้น ประเทศจีนเชี่ยวชาญในการผลิต PCB คุณภาพสูงสำหรับการใช้งานที่หลากหลาย รวมถึงอุตสาหกรรม ยานยนต์ โทรคมนาคม และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค

บริษัทนำเสนอโซลูชั่น PCB ที่หลากหลาย รวมถึง PCB แบบด้านเดียว สองด้าน และหลายเลเยอร์ ตลอดจน PCB เฉพาะด้านสำหรับอุณหภูมิสูง ความถี่สูง และการใช้งานที่มีความต้องการสูงอื่นๆ