ผลิตภัณฑ์ทั้งหมด
แผงวงจร PCB สองด้าน HDI 3 ชั้นหลายชั้น ISO9001
| สถานที่กำเนิด | กวางตุ้ง ประเทศจีน |
|---|---|
| ชื่อแบรนด์ | JIETENG |
| ได้รับการรับรอง | ISO/TS16949/RoHS/TS16949 |
| หมายเลขรุ่น | PCBA |
| จำนวนสั่งซื้อขั้นต่ำ | ต่อรองได้ |
| ราคา | negotiable |
| รายละเอียดการบรรจุ | ภายในบรรจุสูญญากาศกล่องมาตรฐานด้านนอก |
| เวลาการส่งมอบ | 5-8days สำหรับการจัดส่ง |
| เงื่อนไขการชำระเงิน | ต่อรองได้ |
| สามารถในการผลิต | 10,000 ชิ้น / ชิ้นต่อสัปดาห์ |
ติดต่อฉันเพื่อรับตัวอย่างและคูปองฟรี
วอทส์แอพ:0086 18588475571
วีแชท: 0086 18588475571
สไกป์: sales10@aixton.com
หากคุณมีข้อสงสัย เราพร้อมให้ความช่วยเหลือทางออนไลน์ตลอด 24 ชั่วโมง
xรายละเอียดสินค้า
| ความหนาของทองแดง | 1 ออนซ์ 0.5 ออนซ์ ~ 7.0 ออนซ์ | นาที. ขนาดรู | 0.20 มม |
|---|---|---|---|
| ความหนาของบอร์ด | 0.35มม.~7.0มม | นาที. ระยะห่างบรรทัด | 0.075มม |
| วัสดุฐาน | FR-4 | ||
| เน้น | บอร์ด PCB สองด้าน ISO9001 HDI,บอร์ด PCB สองด้าน ISO9001 FR4,PCB HDI 3 ชั้น |
||
รายละเอียดสินค้า
โทรศัพท์มือถือพลังงานเมนบอร์ด HDI แผงวงจรหลายชั้นโดยพลการระดับแผงวงจร
รายละเอียดที่จำเป็น
| รายการ | การผลิตจำนวนมาก |
| ขนาดลายฉลุสูงสุด | 1560มม.*450มม |
| แพ็คเกจ SMT ขั้นต่ำ | 0201 |
| สนาม IC ขั้นต่ำ | 0.3มม |
| ขนาด PCB สูงสุด | 1200มม.*400มม |
| ความหนาของ PCB ขั้นต่ำ | 0.35มม |
| ขนาดชิปขั้นต่ำ | 001005 |
| ขนาด BGA สูงสุด | 74มม.*74มม |
| สนามบอลบีจีเอ | 1.0-3.00น |
| เส้นผ่านศูนย์กลางลูก BGA | 0.2 - 1.0 มม |
| QFP Lead Pitch | 0.2mm-2.54mm |
| ความจุ SMT | 2 ล้านคะแนนต่อวัน |
แนะนำผลิตภัณฑ์