FR4 TG135 2 ชั้น PCB, ENIG 2u พื้นผิว 0.075 มม. PCB ประกอบ SMT

FR4 TG135 PCB 2 ชั้น ENIG 2u ผิว0.075mm

FR4 TG135 เป็นวัสดุพื้นผิวที่ใช้ในการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์ (PCB)อุณหภูมิการเปลี่ยนสถานะคล้ายแก้ว (Tg) ที่ 135°C แสดงว่าสามารถทนต่ออุณหภูมิปานกลางระหว่างการทำงานได้โดยไม่สูญเสียคุณสมบัติทางกลหรือทางไฟฟ้าPCB 2 ชั้นที่ทำจากวัสดุ FR4 TG135 หมายถึง PCB ที่มีวัสดุพื้นผิว 2 ชั้นและมีร่องรอยของทองแดง

ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) เป็นการรักษาพื้นผิวที่ใช้กับรอยทองแดงและแผ่นอิเล็กโทรดบนพื้นผิวของ PCBมันเกี่ยวข้องกับการวางชั้นของนิกเกิลเหนือทองแดง ตามด้วยชั้นทองที่แช่ไว้การรักษาพื้นผิวนี้ช่วยป้องกันการเกิดออกซิเดชันและการกัดกร่อนในรูปแบบอื่นๆ ได้อย่างดีเยี่ยม และมักใช้ในงานที่มีความน่าเชื่อถือสูง

พื้นผิว 2u หมายถึงความหนาของชั้นทองของผิวเคลือบ ENIGพื้นผิว 2u หมายความว่าชั้นทองแช่มีความหนา 2 ไมครอน ซึ่งเป็นความหนามาตรฐานสำหรับผิวเคลือบ ENIG จำนวนมาก

0.075 มม. (75 ไมครอน) หมายถึงความสามารถในการติดตาม/การกวาดล้างขั้นต่ำของ PCBซึ่งหมายความว่าระยะห่างขั้นต่ำระหว่างเส้นทองแดงสองเส้นบนพื้นผิวของ PCB คือ 0.075 มม. ซึ่งแสดงว่า PCB เหมาะสำหรับการใช้งานที่มีความหนาแน่นสูงซึ่งมีพื้นที่ว่างมาก

เซินเจิ้น Jieteng Circuit Co., Ltd.
นับตั้งแต่ก่อตั้งขึ้นในปี 2552 บริษัทมุ่งมั่นที่จะผลิตแผงวงจร PCB