8 Layer Immersion Gold Impedance PCB Board Prototype FR4 S1150G

ต้นแบบบอร์ด PCB อิมพีแดนซ์ทองแช่ 8 ชั้น FR4 S1150G

แผงวงจร PCB 8 ชั้น

ความสามารถความหนาของ PCB: ความหนาของ PCB สามารถอยู่ในช่วงตั้งแต่ 0.2 ถึง 4.0 มม.อย่างไรก็ตาม บอร์ดที่บางกว่า 0.2 มม. หรือหนากว่า 4 มม. จำเป็นต้องมีการตรวจสอบหากความหนาของบอร์ดเท่ากับ 0.6 มม. หรือน้อยกว่า PCB จะไม่สามารถมีผิวสำเร็จแบบ HASL ได้

ความหนาของทองแดง: ความหนาขั้นต่ำของชั้นทองแดงฐานด้านในและด้านนอกสามารถเข้าถึง 0.3/0.5 ออนซ์ ความหนาสูงสุดสามารถเข้าถึง 3 ออนซ์ และระดับขั้นสูงสามารถเข้าถึง 4-6 ออนซ์

ความทนทานต่อการงอและบิด: PCB มีความทนทานต่อการงอและบิด 0.075%

ขนาดรูต่ำสุด: ขนาดรูต่ำสุดของ PCB สามารถเป็น 0.15 มม. ได้ แต่บอร์ดที่มีรูเล็กกว่า 0.15 มม. จำเป็นต้องได้รับการตรวจสอบ

ความสามารถในการเจาะขั้นต่ำ HDI: ขนาดการเจาะขั้นต่ำของ PCB คือ 0.08-0.10 มม.

ความสามารถในการติดตาม/กวาดล้าง PCB: ความสามารถในการติดตาม/กวาดล้าง PCB สูงถึง 3mil (0.075 มม.)

PCB Outline Method: PCB Outline สามารถใช้การกำหนดเส้นทาง, V-CUT หรือการเจาะ

ความสามารถความหนาของหน้ากากประสาน: PCBs สามารถมีความหนาของหน้ากากประสานมาตรฐานที่ 15-20um หรือความหนาพิเศษที่ 35um

ความสามารถความกว้างสะพานหน้ากากประสานขั้นต่ำ: ความสามารถความกว้างสะพานหน้ากากประสานขั้นต่ำคือ 4 ล้านสำหรับสีเขียวและ 4.8 ล้านสำหรับสีอื่นๆ

ความสามารถในการเติมหน้ากากประสาน: PCB สามารถมีรูเติมหน้ากากประสานที่มีเส้นผ่านศูนย์กลาง 0.1-0.5 มม.

สีของหน้ากากประสาน: หน้ากากประสานสามารถเป็นสีเขียว, เขียวด้าน, น้ำเงิน, น้ำเงินด้าน, ดำ, ดำด้าน, เหลือง, แดง, ขาวหรือสีอื่น ๆ

การพิมพ์หน้าจอไหม PCB: การพิมพ์หน้าจอไหม PCB สามารถเลือกสีขาว สีดำ หรือสีอื่น ๆ ได้ตามความต้องการ

เซินเจิ้น Jieteng Circuit Co., Ltd.

เชี่ยวชาญในการผลิตแผงวงจร PCB ประเภทต่างๆ