ผลิตภัณฑ์ทั้งหมด
ชื่อผู้ติดต่อ : Sales Manager
หมายเลขโทรศัพท์ : 13510910864
วอทส์แอพ : +8613360524484

การเชื่อมต่อระหว่างความหนาแน่นสูง HDI Board PCB SMT Assembly 12 Layer

  • High Density Interconnect HDI Board PCB SMT Assembly 12 Layer
สถานที่กำเนิด กวางตุ้ง ประเทศจีน
ชื่อแบรนด์ JIETENG
ได้รับการรับรอง ISO/TS16949/RoHS/TS16949
หมายเลขรุ่น PCBA
จำนวนสั่งซื้อขั้นต่ำ ต่อรองได้
ราคา Negotiable
รายละเอียดการบรรจุ ถุงสูญญากาศ ESD
เวลาการส่งมอบ จัดส่ง3-7วัน
เงื่อนไขการชำระเงิน ต่อรองได้
สามารถในการผลิต 50,000 ตารางเมตร / ตารางเมตรต่อเดือน

ติดต่อฉันเพื่อรับตัวอย่างและคูปองฟรี

วอทส์แอพ:0086 18588475571

วีแชท: 0086 18588475571

สไกป์: sales10@aixton.com

หากคุณมีข้อสงสัย เราพร้อมให้ความช่วยเหลือทางออนไลน์ตลอด 24 ชั่วโมง

x
รายละเอียดสินค้า
ชื่อ การผลิตบอร์ด PCB บริการ บริการแบบครบวงจรแบบครบวงจร
มาตรฐานพีซีบี แผงวงจร PCBA ชั้น 1-58ชั้น
แสงสูง

ชุดประกอบ SMT PCB 12 ชั้น

,

ชุดประกอบ HDI PCB SMT

,

แผงวงจร hdi 12 ชั้น
ฝากข้อความ
รายละเอียดสินค้า

 จัดหาบอร์ด HDI บอร์ดระดับ 12 ชั้นโดยพลการ 10 ชั้น Rogers Military Board แผงวงจรรูปลั๊กเรซิ่น

รายละเอียดที่จำเป็น
หมายเลขรุ่น:
HDI PCB
พิมพ์:
เมนบอร์ดพีซีบีเอ
สถานที่กำเนิด:
กวางตุ้ง ประเทศจีน
ชื่อแบรนด์:
จี้เติง
ประเภทผู้จัดจำหน่าย:
โอเอ็มเอ็ม/โออีเอ็ม
ความหนาของทองแดง:
1 ออนซ์
ชื่อผลิตภัณฑ์:
PCBs เชื่อมต่อระหว่างกันความหนาแน่นสูง
คุณสมบัติ:
ข้อกำหนดทางเทคนิค
จำนวนชั้น:
4- 22 ชั้นมาตรฐาน 30 ชั้นขั้นสูง
วัสดุ:
มาตรฐาน FR4, FR4 ประสิทธิภาพสูง, FR4 ที่ปราศจากฮาโลเจน, Rogers
น้ำหนักทองแดง (สำเร็จรูป):
18μm-70μm
แทร็กและช่องว่างขั้นต่ำ:
0.075มม. / 0.075มม
ความหนาของ PCB:
0.40mm-3.20mm
 
 
 
สว่านเชิงกลขั้นต่ำ:
0.15มม

 

 

คุณสมบัติ
ข้อกำหนดทางเทคนิค
จำนวนชั้น
4 – 22 เลเยอร์มาตรฐาน 30 เลเยอร์ขั้นสูง
จุดเด่นของเทคโนโลยี
บอร์ดหลายชั้นที่มีความหนาแน่นของแผ่นเชื่อมต่อสูงกว่าบอร์ดมาตรฐาน โดยมีเส้น/ช่องว่างที่ละเอียดกว่า รูที่เล็กกว่าและแผ่นยึดช่วยให้ microvias เจาะได้เฉพาะชั้นที่เลือกเท่านั้น และยังวางในแผ่นพื้นผิวได้อีกด้วย
HDI สร้าง
1+N+1, 2+N+2, 3+N+3,4+N+4 เลเยอร์ใดก็ได้ใน R&D
วัสดุ
มาตรฐาน FR4, FR4 ประสิทธิภาพสูง, FR4 ปราศจากฮาโลเจน, Rogers
น้ำหนักทองแดง (เสร็จแล้ว)
18μm – 70μm
แทร็กและช่องว่างขั้นต่ำ
0.075มม. / 0.075มม
ความหนาของ PCB
0.40มม. – 3.20มม
ขนาดสูงสุด
610 มม. x 450 มม.ขึ้นอยู่กับเครื่องเจาะเลเซอร์
มีพื้นผิวสำเร็จ
OSP, ENIG, ดีบุกแช่, เงินแช่, ทองอิเล็กโทรไลต์, นิ้วทอง
สว่านเชิงกลขั้นต่ำ
0.15มม
สว่านเลเซอร์ขั้นต่ำ
มาตรฐาน 0.10 มม. ขั้นสูง 0.075 มม

การเชื่อมต่อระหว่างความหนาแน่นสูง HDI Board PCB SMT Assembly 12 Layer 0

 

แท็ก:

แผงวงจรพิมพ์ smt

ควบคุมการประกอบ pcb

การออกแบบการประกอบวงจรพิมพ์